国产多波段 SWIR 工业相机系列产品介绍

产品概述

推出的 国产多波段 SWIR 工业相机系列，覆盖 400-1700nm、1000-1900nm、1200-2200nm 三大短波红外波段，提供 1.3MP 与 0.33MP 两种分辨率规格，搭载 15×15μm 大像元国产 SWIR 传感器，内置 TEC 制冷，支持 USB3/CameraLink 接口，关键器件国产，是面向工业检测、半导体、材料分析等领域的高性价比国产替代方案。

一、GW1.3MP400-1700nm系列 1.3MP 400-1700nm 相机

核心配置与性能

传感器规格：

1.3MP（1280×1024），1.5"（19.2×15.36nm）感光面，15×15μm 大像元设计，兼顾分辨率与光灵敏度。

成像性能：

动态范围 70.59dB、信噪比 62.98dB，成像层次丰富，细节还原度高。

传输与帧率：

USB3 接口，帧率达 200fps@1280×1024，适配高速检测场景。

核心优势：

400-1700nm 宽光谱响应，关键器件国产，内置 TEC 制冷，可同时覆盖可见光与短波红外波段应用。

二、GW0.33MP400 系列 0.33MP 400-1700nm 相机

核心配置与性能

传感器规格：

0.33MP（640×512），3/4"（9.60×7.68nm）感光面，15×15μm 大像元设计，高灵敏度适配弱光场景。

成像性能：

动态范围 72.9dB、信噪比 63.3dB，高对比度成像，可精准识别细微缺陷。

接口与帧率：

CameraLink 版本：724fps@640×512，适配超高速线扫 / 面扫检测；

USB3 版本：

724fps@640×512，即插即用，部署便捷。

核心优势：

400-1700nm 宽光谱响应，关键器件国产，内置 TEC 制冷，兼顾高速与稳定性。

三、GW0.33MP1000-1900nm系列  0.33MP 1000-1900nm 相机

核心配置与性能

传感器规格：

0.33MP（640×512），3/4"（9.60×7.68nm）感光面，15×15μm 大像元设计，适配中短波红外检测。

传输与帧率：

USB3 接口，帧率达 240fps@640×512，适配中高速检测场景。

核心优势：

1000-1900nm 波段响应，可穿透部分塑料、涂层材料，识别内部缺陷；关键器件国产，内置 TEC 制冷，适配国产替代项目。

四、GW0.33MP1200-2200nm系列  0.33MP 1200-2200nm 相机

核心配置与性能

传感器规格：

0.33MP（640×512），3/4"（9.60×7.68nm）感光面，15×15μm 大像元设计，适配长波红外检测。

成像性能：

动态范围 71.4dB、信噪比 60.8dB，高灵敏度适配长波红外弱光场景。

传输与帧率：

USB3 接口，帧率达 270fps@640×512，适配中高速检测场景。

核心优势：

1200-2200nm 长波红外响应，可穿透硅、陶瓷等材料，识别深层缺陷；关键器件国产，内置 TEC 制冷，适配高端材料分析应用。

全系列型号速览表

核心优势亮点

多波段全覆盖：

从 400nm 可见光到 2200nm 长波红外，三大波段可选，适配不同材料、不同深度的检测需求。

高灵敏度大像元：

15×15μm 大像元设计，提升光接收效率，弱光与长波红外场景成像更清晰，噪声更低。

国产替代方案：

关键器件国产，内置 TEC 制冷，适配工业自主化项目，保障供应链安全。

高帧率性能：

最高 724fps@640×512，可实现无拖影的高速运动物体抓拍，适配高速产线检测。

多接口灵活适配：

USB3/CameraLink 接口可选，兼顾便捷部署与超高速传输，适配不同系统架构。

五，典型应用场景

半导体与电子制造：晶圆隐裂检测、芯片封装缺陷识别、PCB 板内部线路检测，不同波段适配不同材料穿透需求。

材料分析与检测：塑料、玻璃、陶瓷等材料的成分、厚度与缺陷检测，长波红外型号可识别深层内部缺陷。

食品与农产品检测：异物检测、水分 / 糖分分析、包装完整性验证，宽光谱型号可同时检测可见光与红外波段特征。

国产替代项目：关键器件国产方案，适配工业、科研领域的自主化项目，替代进口相机。

高速工业检测：高帧率型号适配高速产线的缺陷检测、定位与跟踪，无拖影成像保证检测精度。

六，定制与服务

可根据您的应用需求，提供波段定制、接口扩展、帧率 优化、镜头适配与软件驱动开发等全流程服务。同时提供选型指导、安装调试、技术培训与长期售后支持，助力您构建适配不同检测需求的国产 SWIR 成像系统。

产品信息 

SWIR 系列是采用 SONY 或国产铟镓砷芯片的 USB3 / GigE / 10GigE / CameraLink 接口的 短波红外相机， 具有高量子效率和高灵敏度的特点，适合不同工业细分领域的众多常见 SWIR 应用。

应用领域 

 1. 半导体行业：太阳能电池和芯片检测 

 2. 农业：通过多旋翼飞行器进行的光谱遥感应用 

 3. 回收行业：塑料、垃圾和其他材料的材料分拣 

 4. 医学成像与研究：超光谱和多光谱成像 

 5. 食品行业：质量检验和分级 

 6. 饮料行业：不透明容器中的液位检测 

 7. 包装：密封检验 

 8. 玻璃行业：高温玻璃透视缺陷检测 

 9. 印刷业：透视隐藏特征 

 10. 视频监控：视觉增强（例如烟雾透视） 

 11. 安防：仿冒品检测，如货币、假发或皮肤 

基本特性： 

 1. 400-1700nm 版本采用 SONY SWIR 铟镓砷芯片 

 2. 900-1700nm 版本采用国产铟镓砷芯片 

 3. 400-2500nm 版本采用波长拓展国产铟镓砷芯片

 4. 300-1700nm 版本采用 胶 体 量 ⼦ 点 CQD 芯片 

 5. 分辨率覆盖 5MP-0.33MP 6. 提供制冷版本或非制冷版本 

 7. 精准控温，温差可达低于环境温度 10-25 摄氏度 

 8. 400-1700nm / 900-1700nm 宽光谱响应范围 

 9. 15um /5um / 3.45um 像元 

 10. 全局快门 

 11. USB3 / GigE /10GigE/ CameraLink / 模拟 AV 等多种数据接口 

 12. 最高 14-bit ADC 

 13. 4Gb 内存 

 14. 支持外部 IO 触发控制 

 15. 超越官方参数的高帧率 

 16. 支持现场更新固件 

 17. 接受 OEM 定制开发