尼康 CF Plan DI 白光干涉物镜｜Mirau 型 3D 形貌测量｜非接触高精度检测

产品概述

尼康CF Plan DI/Mirau 系列白光干涉物镜，是专为白光干涉测量（WLI） 打造的专业光学核心组件，采用 Mirau 型干涉光路设计，内置分光镜与参考镜，无需额外搭建干涉光路，即可实现非接触、纳米级精度的三维表面形貌测量。作为尼康光学技术的标杆产品，该系列物镜以高分辨率、低像差、宽光谱适配、长工作距离为核心优势，广泛应用于半导体、精密制造、光学元件、材料科学等领域的高精度质量控制与科研分析。

核心技术优势

1. Mirau 型干涉光路，即插即用

内部集成分光与参考光路，直接适配白光干涉仪，无需外部干涉模块，简化系统搭建，提升测量稳定性与重复性。

2.平场复消色差校正，全视场清晰

采用 CFI（Chromatic aberration‑free infinity）无限远校正与 Plan 平场设计，消除色差与场曲，确保从视场中心到边缘成像均匀、无畸变，适配大尺寸传感器（2/3"、1/2"）。

3.宽光谱白光适配，垂直扫描精准

专为宽带白光优化，利用白光短相干长度特性，实现垂直方向纳米级扫描测量，精准解析表面微观结构，测量精度达波长级别。

4.全倍率覆盖，适配多场景测量

提供 **2.5×–100×** 完整倍率系列，NA 0.055–0.7，工作距离 2.0–10.3 mm，兼顾大视场宏观检测与高倍微观分析，满足从大面积扫描到微纳结构观测的全场景需求。

5.工业级耐用，适配严苛环境

采用高硬度光学玻璃与精密镀膜，抗反射、抗污染，适配工业车间、实验室等多场景长期稳定使用，RMS 标准接口，兼容尼康正置 / 倒置显微镜及主流白光干涉仪系统。

核心参数（CF Plan DI 系列）

典型应用场景

半导体行业：晶圆表面粗糙度、光刻胶台阶高度、薄膜厚度、微电路形貌检测。

精密制造：精密模具、刀具、齿轮、航空航天构件的 3D 形貌与表面质量检测。

光学元件：透镜、棱镜、非球面镜、光学薄膜的面形精度与厚度测量。

材料科学：金属、陶瓷、聚合物、涂层材料的表面微观结构分析。

科研领域：微纳加工、生物材料、MEMS 器件的非接触式三维表征。

产品价值

高精度：纳米级测量分辨率，满足高端制造与前沿科研的严苛精度要求。

非接触：无损检测，避免样品损伤，适配软质、易碎、高反光样品。

高效率：单次测量获取完整 3D 形貌数据，大幅提升检测效率。

高兼容：标准 RMS 接口，无缝适配尼康及主流白光干涉仪系统，降低集成成本