GW 系列 900-1700nm 国产 SWIR 线阵 / 面阵相机产品介绍

产品概述

推出的GW 系列 900-1700nm 国产 SWIR 工业相机，包含线阵与面阵两大产品线，以高分辨率、高灵敏度的近红外成像能力，搭配全国产 / 关键器件国产的设计方案，覆盖 900-1700nm 短波红外波段，为工业检测、半导体、材料分析等领域提供自主可控的高端成像解决方案。全系列搭载内置 TEC 制冷模块，有效抑制热噪声，在低光与长时间工作场景下，仍能保持稳定的高画质输出。

一、GWLS900 线阵相机系列（2048×1 线扫）

核心硬件配置

传感器规格：

2048×1 线阵传感器，感光面尺寸 25.6mm，像元尺寸 12.5×12.5μm，高灵敏度像元设计，适配高分辨率线扫场景。

性能表现：

动态范围 64.1dB、信噪比 49.8dB，成像层次丰富，可精准识别细微明暗差异；最高线速率达 79K@2048×1，满足高速产线连续检测需求。

接口与扩展：

采用 CameraLink Full 接口，支持高速稳定数据传输；关键器件国产，兼顾性能与自主可控。

适配场景：

曝光时间 1μs~1s，外形尺寸 90.3mm，适配印刷检测、纺织品缺陷检测、板材分检等高速线扫场景。

二、GW1.3MP900 面阵相机系列（1.3MP 1280×1024）

核心硬件配置

传感器规格：

1.3MP（1280×1024）面阵传感器，感光面尺寸 1.5"（19.2×15.36mm），像元尺寸 15×15μm，部分型号采用 InGaAs 材料，大幅提升近红外响应效率。

性能表现：

标准型号动态范围 69.2dB、信噪比 65.4dB；InGaAs 型号动态范围 71.5dB、信噪比 63.1dB，成像对比度与细节还原能力优异。

接口全覆盖：

提供 CameraLink、CoaXPress、USB3、10GigE、GigE 多接口版本，满足不同传输速率与距离需求：

CameraLink/USB3/10GigE 版本：

最高 200fps@1280×1024，适配高速检测场景；

CoaXPress/10GigE/GigE 版本：

最高 100fps@1280×1024，适配中高速与远距离传输场景。

自主可控方案：

含全国产型号与关键器件国产型号，满足工业自主化、国产化项目需求。

适配场景：

曝光时间覆盖 16μs~1s/16μs~5s，外形尺寸 68mm，适配半导体检测、材料分析、食品分拣、光伏检测等场景。

三、全系列型号速览表

四、核心优势亮点

全波段覆盖与高灵敏度：

900-1700nm 短波红外波段响应，线阵 / 面阵双形态可选，12.5μm/15μm 大像元设计，弱光与低反射场景成像依然清晰。

国产化自主可控：

含全国产型号与关键器件国产型号，适配工业自主化项目，摆脱进口依赖，保障供应链安全。

多接口全场景适配：

CameraLink/CoaXPress/USB3/10GigE/GigE 接口全覆盖，从高速线扫到中远距离面阵检测，全场景兼容。

内置 TEC 制冷稳定输出：

全系列搭载内置 TEC 制冷模块，有效降低热噪声，长时间连续工作无画质衰减，适配工业产线高负载运行。

丰富曝光与帧率选择：

曝光时间从微秒级到秒级可调，帧率最高支持 79K 线速率 / 200fps 面阵成像，适配高速、静态等多场景检测需求。

五、典型应用场景

半导体与电子制造：

晶圆缺陷检测、PCB 板通孔检测、封装内部结构透视，利用 SWIR 穿透性识别隐藏瑕疵。

工业材料检测：金属板材缺陷检测、玻璃 / 塑料杂质检测、薄膜厚度测量，线阵型号适配大幅面连续检测。

光伏与新能源检测：硅片隐裂检测、电池片均匀性分析、光伏组件缺陷识别，近红外波段精准识别内部缺陷。

食品与农产品分拣：异物检测、水分 / 糖分分析、包装完整性检测，非接触式无损检测保障产品质量。

科研与光谱分析：近红外光谱成像、材料成分分析、低光环境观测，高灵敏度与宽动态范围适配科研实验需求。

六、定制与服务

可根据您的项目需求，提供接口定制、国产化方案优化、镜头适配、软件驱动开发等全流程服务。同时提供选型指导、安装调试、技术培训与长期售后支持，助力您构建自主可控、稳定高效的近红外成像系统。

产品信息 ：

SWIR 系列是采用 SONY 或国产铟镓砷芯片的 USB3 / GigE / 10GigE / CameraLink 接口的 短波红外相机， 具有高量子效率和高灵敏度的特点，适合不同工业细分领域的众多常见 SWIR 应用。 

 应用领域 

 1. 半导体行业：太阳能电池和芯片检测 

 2. 农业：通过多旋翼飞行器进行的光谱遥感应用  

 3. 回收行业：塑料、垃圾和其他材料的材料分拣 

 4. 医学成像与研究：超光谱和多光谱成像 

 5. 食品行业：质量检验和分级 

 6. 饮料行业：不透明容器中的液位检测 

 7. 包装：密封检验 

 8. 玻璃行业：高温玻璃透视缺陷检测   

 9. 印刷业：透视隐藏特征 

 10. 视频监控：视觉增强（例如烟雾透视） 

 11. 安防：仿冒品检测，如货币、假发或皮肤 

基本特性： 

 1. 400-1700nm 版本采用 SONY SWIR 铟镓砷芯片 

 2. 900-1700nm 版本采用国产铟镓砷芯片 

 3. 400-2500nm 版本采用波长拓展国产铟镓砷芯片 

 4. 300-1700nm 版本采用 胶 体 量 ⼦ 点 CQD 芯片

 5. 分辨率覆盖 5MP-0.33MP

 6. 提供制冷版本或非制冷版本

 7. 精准控温，温差可达低于环境温度 10-25 摄氏度 

 8. 400-1700nm / 900-1700nm 宽光谱响应范围

 9. 15um /5um / 3.45um 像元 

 10. 全局快门 

 11. USB3 / GigE /10GigE/ CameraLink / 模拟 AV 等多种数据接口 

 12. 最高 14-bit ADC 

 13. 4Gb 内存 

 14. 支持外部 IO 触发控制 

 15. 超越官方参数的高帧率 

 16. 支持现场更新固件

 17. 接受 OEM 定制开发