GEWTEC LTD.
GW0.33MP400 系列 0.33MP 高速 SWIR 工业相机产品介绍
一,产品概述
推出的 GW0.33MP400 系列 短波红外(SWIR)工业相机,搭载 IMX991 高性能 SWIR 图像传感器,以 0.33MP 小分辨率实现超高帧率成像,搭配 5μm 大像元设计,兼顾高灵敏度与超高速拍摄能力,覆盖 400nm-1700nm 宽光谱范围,适配高速检测、微光成像与紧凑型系统需求。系列提供 USB3、GigE、CoaXPress、CameraLink、HDMI/WiFi 多接口方案,支持内置 / 外接 / 无 TEC 多种散热配置,是高帧率、高性价比 SWIR 应用的理想选择。
二,核心硬件配置
传感器核心
搭载 IMX991(MGS) 1/4"(3.20×2.56mm)SWIR 图像传感器,有效像素 0.33MP,像元尺寸 5×5μm,大像元设计大幅提升光灵敏度,弱光环境下仍可输出清晰低噪图像。
采用索尼 SenSWIR™技术与 Cu-Cu 连接工艺,部分型号采用 InGaAs 材料,在 400-1700nm 波段实现优异的量子效率,可穿透硅、塑料等材料,捕捉可见光无法识别的内部缺陷。
多散热方案可选:
Built-in TEC 内置制冷、External TEC 外接制冷、Without TEC 无制冷,兼顾低噪声、稳定性与设备小型化需求,适配不同工业环境与运行时长。
成像性能
动态范围 / 信噪比最高达 59.7dB / 52.6dB,部分型号支持 2×2/3×3/4×4 采样平均,进一步降低噪声,提升图像质量。
超高帧率表现:
最高支持 400fps@640×512、753fps@320×256(USB3/CoaXPress 版本),无 TEC 版本帧率可达 428fps@640×512,满足高速运动物体的无拖影拍摄。
曝光时间覆盖 15μs-60s,部分 HDMI/WiFi 版本支持 0.04ms-1000ms 宽范围调节,适配从微秒级高速抓拍到秒级长时间曝光的多场景需求。
全接口方案与型号速览
| 型号 | 传感器配置 | 接口 | 散热方案 | 分辨率与帧率 | 外形尺寸 |
|---|---|---|---|---|---|
| GW0.33MP400-1700nm01 | IMX991, 1/4" | USB3 | Built-in TEC | 400fps@640×512 / 753fps@320×256 | 80nm |
| GW0.33MP400-1700nm02 | IMX991, 1/4" | GigE | Built-in TEC | 258.8fps@640×512 / 486.1fps@320×256 | 80nm |
| GW0.33MP400-1700nm03 | IMX991 (InGaAs), 1/4" | CoaXPress | Built-in TEC | 400fps@640×512 / 753fps@320×256 | 80nm |
| GW0.33MP400-1700nm04 | IMX991, 1/4" | CameraLink | Built-in TEC | 350fps@640×512 / 753fps@320×256 | 80nm |
| GW0.33MP400-1700nm05 | IMX991, 1/4" | USB3 | External TEC | 400fps@640×512 / 753fps@320×256 | 80nm |
| GW0.33MP400-1700nm06 | IMX991, 1/4" | HDMI1.4/WiFi/USB2 | - | 137fps@640×512 | 71.5nm |
| GW0.33MP400-1700nm07 | IMX991, 1/4" | GigE | External TEC | 258.8fps@640×512 / 486.1fps@320×256 | 80nm |
| GW0.33MP400-1700nm08 | IMX991, 1/4" | USB3 | Without TEC | 428.1fps@640×512 / 807fps@320×256 | 33nm |
| GW0.33MP400-1700nm09 | IMX991-AABJ-C, 1/4" | GigE | Without TEC | 257.8fps@640×512(8bit) / 137.1fps@640×512(12bit) | 58nm |
三,接口方案特点
USB3:
即插即用,部署便捷,高帧率传输稳定,适合实验室、桌面检测及中小型自动化设备。
GigE:
支持长距离传输(最大 100m),可组网多相机系统,适合工厂产线、分布式检测场景。
CoaXPress:
超高速传输,低延迟,支持多采样平均模式,适合高帧率、高精度的科研与工业检测。
CameraLink:
工业级高速接口,抗干扰能力强,适配严苛工厂环境与半导体产线。
HDMI/WiFi/USB2:
支持直连显示与无线传输,适合便携设备、现场调试与嵌入式系统。
四,典型应用场景
高速工业检测:
高速产线的缺陷检测、定位与跟踪,超高帧率可捕捉运动物体的细节,无拖影成像。
半导体与电子制造:
晶圆 / 芯片内部缺陷检测、PCB 通孔检测、封装质量分析,利用 SWIR 穿透性识别隐藏瑕疵。
材料与包装检测:
塑料 / 玻璃 / 金属材料的成分、厚度与缺陷检测,食品包装异物检测与完整性验证。
科研与高速成像:
流体运动分析、高速过程记录、微光成像实验,高帧率 + 高灵敏度适配复杂实验环境。
嵌入式与便携设备:
HDMI/WiFi 版本适合便携检测设备、现场调试终端,满足轻量化、无线化应用需求。
五,产品优势
超高帧率成像:最高支持 753fps,可捕捉高速运动过程的每一个细节,无拖影无模糊。
高灵敏度大像元:5μm 大像元提升光接收效率,弱光环境成像更清晰,噪声控制更优异。
宽光谱响应:覆盖 400-1700nm 波段,兼顾可见光与短波红外,单设备实现多波段检测。
灵活配置方案:多接口、多散热、多采样模式可选,适配不同系统架构与性能需求。
品质保障:每台相机经过严格的光学与电气测试,确保工业级稳定性与可靠性。
六,定制与服务
可根据您的应用需求,提供接口定制、散热方案优化、采样模式配置、镜头适配与软件集成等服务。同时提供完整的技术支持,包括选型指导、安装调试与长期维护,助力您构建高效稳定的高速 SWIR 成像系统。
SWIR 系列是采用 SONY 或国产铟镓砷芯片的 USB3 / GigE / 10GigE / CameraLink 接口的
短波红外相机, 具有高量子效率和高灵敏度的特点,适合不同工业细分领域的众多常见
SWIR 应用。
应用领域
1. 半导体行业:太阳能电池和芯片检测
2. 农业:通过多旋翼飞行器进行的光谱遥感应用
3. 回收行业:塑料、垃圾和其他材料的材料分拣
4. 医学成像与研究:超光谱和多光谱成像
5. 食品行业:质量检验和分级
6. 饮料行业:不透明容器中的液位检测
7. 包装:密封检验
8. 玻璃行业:高温玻璃透视缺陷检测
9. 印刷业:透视隐藏特征
10. 视频监控:视觉增强(例如烟雾透视)
11. 安防:仿冒品检测,如货币、假发或皮肤
基本特性:
1. 400-1700nm 版本采用 SONY SWIR 铟镓砷芯片
2. 900-1700nm 版本采用国产铟镓砷芯片
3. 400-2500nm 版本采用波长拓展国产铟镓砷芯片
4. 300-1700nm 版本采用胶体量⼦点CQD 芯片
5. 分辨率覆盖 5MP-0.33MP
6. 提供制冷版本或非制冷版本
7. 精准控温,温差可达低于环境温度 10-25 摄氏度
8. 400-1700nm / 900-1700nm 宽光谱响应范围
9. 15um /5um / 3.45um 像元
10. 全局快门
11. USB3 / GigE /10GigE/ CameraLink / 模拟 AV 等多种数据接口
12. 最高 14-bit ADC
13. 4Gb 内存
14. 支持外部 IO 触发控制
15. 超越官方参数的高帧率
16. 支持现场更新固件
17. 接受 OEM 定制开发

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