GEWTEC LTD.
GW1.3MP400系列1.3MP SWIR工业相机产品介绍
一,产品概述
GW1.3MP400 系列 短波红外(SWIR)工业相机,搭载索尼 IMX990 高性能 SWIR 图像传感器,以 130 万像素、5μm 大像元设计,实现高灵敏度与低噪声成像,覆盖 400nm–1700nm 宽光谱范围,可兼容可见光至短波红外全波段应用。系列提供 USB3、GigE、CoaXPress、CameraLink 等多种接口版本,并内置 / 外接 / 无 TEC 多种散热方案,是紧凑空间、高灵敏度场景的理想成像设备。
二,核心硬件配置
传感器核心
搭载 IMX990(MGS) 1/2"(6.40×5.12nm)SWIR 图像传感器,有效像素 1.3MP,像元尺寸 5×5μm,大像元设计带来更高的光灵敏度,弱光环境表现优异。
采用索尼 SenSWIR™技术与 Cu-Cu 连接工艺,在 400–1700nm 波段具备出色的量子效率,可穿透硅、塑料等材料,识别可见光无法捕捉的内部缺陷。
提供多种散热方案:
Built-in TEC 内置制冷、External TEC 外接制冷、Without TEC 无制冷,兼顾低噪声、稳定性与设备小型化需求。
成像性能
动态范围 / 信噪比高达 58.7dB / 52.6dB,搭配双读取电路降噪技术,有效抑制暗噪声,成像细节清晰,对比度高。
支持 1×1 采样平均,无插值、无畸变,可实现高精度测量与缺陷检测。
全系列支持 15μs–60s 宽范围曝光调节,适配高速运动抓拍与长时间曝光场景。
全接口方案与型号速览
| 型号 | 传感器配置 | 接口 | 散热方案 | 分辨率与帧率 | 外形尺寸 |
|---|---|---|---|---|---|
| GW1.3MP400-1700nm01 | IMX990, 1/2" | USB3 | Built-in TEC | 200fps@1280×1024 / 392fps@640×512 | 80nm |
| GW1.3MP400-1700nm02 | IMX990, 1/2" | GigE | Built-in TEC | 90fps@1280×1024 / 253fps@640×512 | 80nm |
| GW1.3MP400-1700nm03 | IMX991, 1/4" | CoaXPress | Built-in TEC | 200fps@1280×1024 / 392fps@640×512 | 80nm |
| GW1.3MP400-1700nm04 | IMX990, 1/2" | CameraLink | Built-in TEC | 183fps@1280×1024 / 350fps@640×512 | 80nm |
| GW1.3MP400-1700nm05 | IMX990, 1/2" | USB3 | External TEC | 200fps@1280×1024 / 392fps@640×512 | 80nm |
| GW1.3MP400-1700nm06 | IMX990, 1/2" | GigE | External TEC | 90fps@1280×1024 / 253fps@640×512 | 80nm |
| GW1.3MP400-1700nm07 | IMX990, 1/2" | USB3 | Without TEC | 223fps@1280×1024 / 428fps@640×512 | 33nm |
| GW1.3MP400-1700nm08 | IMX990-AABJ-C | GigE | Without TEC | 90fps@1280×1024(8bit) / 45fps@1280×1024(12bit) | 58nm |
三,接口方案特点:
USB3:
即插即用,部署便捷,适合实验室、桌面检测及中小型自动化设备。
GigE:
支持长距离传输(最大 100m),可组网多相机系统,适合工厂产线、分布式检测。
CoaXPress:
超高速传输,低延迟,适合高帧率、高精度的科研与工业检测场景。
CameraLink:
工业级高速接口,抗干扰强,适配严苛工厂环境与半导体产线。
四,典型应用场景
半导体与电子制造:
晶圆 / 芯片内部缺陷检测、PCB 通孔检测、封装质量分析,利用 SWIR 穿透性识别隐藏缺陷。
食品与农业检测:
异物检测、水分 / 糖分分析、果实成熟度分级,无损检测内部品质。
材料分析与分选:
塑料 / 玻璃 / 金属材料的成分、厚度与缺陷检测,实现自动化分选。
科研与光谱成像:
近红外光谱测量、微光成像、低光环境观测,高灵敏度适配弱光实验。
工业自动化:
高速产线定位、识别与检测,高帧率支持实时在线检测。
五,产品优势
高灵敏度大像元设计:
5μm 像元尺寸提升光接收效率,弱光环境成像更清晰。
宽光谱响应:
覆盖 400–1700nm,兼顾可见光与短波红外,单设备实现多波段检测。
灵活散热方案:
内置 / 外接 / 无 TEC 可选,平衡噪声、稳定性与设备体积。
多接口全场景覆盖:
从高速科研到长距离工业应用,均有适配型号。
品质保障:
严格光学与电气测试,确保工业级可靠性与稳定性。
六,定制与服务
可根据您的应用需求,提供接口定制、散热方案优化、镜头适配与软件集成等服务。同时提供完整的技术支持,包括选型指导、安装调试与长期维护,助力您构建高效稳定的视觉检测系统。
产品信息
SWIR 系列是采用 SONY 或国产铟镓砷芯片的 USB3 / GigE / 10GigE / CameraLink 接口的 短波红外相机, 具有高量子效率和高灵敏度的特点,适合不同工业细分领域的众多常见 SWIR 应用。
应用领域
1. 半导体行业:太阳能电池和芯片检测
2. 农业:通过多旋翼飞行器进行的光谱遥感应用
3. 回收行业:塑料、垃圾和其他材料的材料分拣
4. 医学成像与研究:超光谱和多光谱成像
5. 食品行业:质量检验和分级
6. 饮料行业:不透明容器中的液位检测
7. 包装:密封检验
8. 玻璃行业:高温玻璃透视缺陷检测
9. 印刷业:透视隐藏特征
10. 视频监控:视觉增强(例如烟雾透视)
11. 安防:仿冒品检测,如货币、假发或皮肤
基本特性:
1. 400-1700nm 版本采用 SONY SWIR 铟镓砷芯片
2. 900-1700nm 版本采用国产铟镓砷芯片
3. 400-2500nm 版本采用波长拓展国产铟镓砷芯片
4. 300-1700nm 版本采用 胶 体 量 ⼦ 点 CQD 芯片
5. 分辨率覆盖 5MP-0.33MP
6. 提供制冷版本或非制冷版本
7. 精准控温,温差可达低于环境温度 10-25 摄氏度
8. 400-1700nm / 900-1700nm 宽光谱响应范围
9. 15um /5um / 3.45um 像元
10. 全局快门
11. USB3 / GigE /10GigE/ CameraLink / 模拟 AV 等多种数据接口
12. 最高 14-bit ADC
13. 4Gb 内存
14. 支持外部 IO 触发控制
15. 超越官方参数的高帧率
16. 支持现场更新固件
17. 接受 OEM 定制开发

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