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上海晰微光电技术有限公司
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SWIR 400-1700 红外相机1.3MP

SWIR 400-1700 红外相机1.3MP

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GW1.3MP400系列1.3MP SWIR工业相机产品介绍


一,产品概述

GW1.3MP400 系列 短波红外(SWIR)工业相机,搭载索尼 IMX990 高性能 SWIR 图像传感器,以 130 万像素、5μm 大像元设计,实现高灵敏度与低噪声成像,覆盖 400nm–1700nm 宽光谱范围,可兼容可见光至短波红外全波段应用。系列提供 USB3、GigE、CoaXPress、CameraLink 等多种接口版本,并内置 / 外接 / 无 TEC 多种散热方案,是紧凑空间、高灵敏度场景的理想成像设备。


二,核心硬件配置


传感器核心

搭载 IMX990(MGS) 1/2"(6.40×5.12nm)SWIR 图像传感器,有效像素 1.3MP,像元尺寸 5×5μm,大像元设计带来更高的光灵敏度,弱光环境表现优异。

采用索尼 SenSWIR™技术与 Cu-Cu 连接工艺,在 400–1700nm 波段具备出色的量子效率,可穿透硅、塑料等材料,识别可见光无法捕捉的内部缺陷。


提供多种散热方案:

Built-in TEC 内置制冷、External TEC 外接制冷、Without TEC 无制冷,兼顾低噪声、稳定性与设备小型化需求。


成像性能

动态范围 / 信噪比高达 58.7dB / 52.6dB,搭配双读取电路降噪技术,有效抑制暗噪声,成像细节清晰,对比度高。

支持 1×1 采样平均,无插值、无畸变,可实现高精度测量与缺陷检测。

全系列支持 15μs–60s 宽范围曝光调节,适配高速运动抓拍与长时间曝光场景。


全接口方案与型号速览

型号传感器配置接口散热方案分辨率与帧率外形尺寸
GW1.3MP400-1700nm01IMX990, 1/2"USB3Built-in TEC200fps@1280×1024 / 392fps@640×51280nm
GW1.3MP400-1700nm02IMX990, 1/2"GigEBuilt-in TEC90fps@1280×1024 / 253fps@640×51280nm
GW1.3MP400-1700nm03IMX991, 1/4"CoaXPressBuilt-in TEC200fps@1280×1024 / 392fps@640×51280nm
GW1.3MP400-1700nm04IMX990, 1/2"CameraLinkBuilt-in TEC183fps@1280×1024 / 350fps@640×51280nm
GW1.3MP400-1700nm05IMX990, 1/2"USB3External TEC200fps@1280×1024 / 392fps@640×51280nm
GW1.3MP400-1700nm06IMX990, 1/2"GigEExternal TEC90fps@1280×1024 / 253fps@640×51280nm
GW1.3MP400-1700nm07IMX990, 1/2"USB3Without TEC223fps@1280×1024 / 428fps@640×51233nm
GW1.3MP400-1700nm08IMX990-AABJ-CGigEWithout TEC90fps@1280×1024(8bit) / 45fps@1280×1024(12bit)58nm


三,接口方案特点:


USB3

即插即用,部署便捷,适合实验室、桌面检测及中小型自动化设备。


GigE:

支持长距离传输(最大 100m),可组网多相机系统,适合工厂产线、分布式检测。


CoaXPress:

超高速传输,低延迟,适合高帧率、高精度的科研与工业检测场景。


CameraLink:

工业级高速接口,抗干扰强,适配严苛工厂环境与半导体产线。


四,典型应用场景


半导体与电子制造:

晶圆 / 芯片内部缺陷检测、PCB 通孔检测、封装质量分析,利用 SWIR 穿透性识别隐藏缺陷。


食品与农业检测:

异物检测、水分 / 糖分分析、果实成熟度分级,无损检测内部品质。


材料分析与分选:

塑料 / 玻璃 / 金属材料的成分、厚度与缺陷检测,实现自动化分选。


科研与光谱成像:

近红外光谱测量、微光成像、低光环境观测,高灵敏度适配弱光实验。


工业自动化:

高速产线定位、识别与检测,高帧率支持实时在线检测。


五,产品优势


高灵敏度大像元设计:

5μm 像元尺寸提升光接收效率,弱光环境成像更清晰。


宽光谱响应:

覆盖 400–1700nm,兼顾可见光与短波红外,单设备实现多波段检测。


灵活散热方案:

内置 / 外接 / 无 TEC 可选,平衡噪声、稳定性与设备体积。


多接口全场景覆盖:

从高速科研到长距离工业应用,均有适配型号。


品质保障:

严格光学与电气测试,确保工业级可靠性与稳定性。


六,定制与服务

可根据您的应用需求,提供接口定制、散热方案优化、镜头适配与软件集成等服务。同时提供完整的技术支持,包括选型指导、安装调试与长期维护,助力您构建高效稳定的视觉检测系统。


产品信息

SWIR 系列是采用 SONY 或国产铟镓砷芯片的 USB3 / GigE / 10GigE / CameraLink 接口的 短波红外相机, 具有高量子效率和高灵敏度的特点,适合不同工业细分领域的众多常见 SWIR 应用。


应用领域 

 1. 半导体行业:太阳能电池和芯片检测 

 2. 农业:通过多旋翼飞行器进行的光谱遥感应用 

 3. 回收行业:塑料、垃圾和其他材料的材料分拣 

 4. 医学成像与研究:超光谱和多光谱成像 

 5. 食品行业:质量检验和分级 

 6. 饮料行业:不透明容器中的液位检测 

 7. 包装:密封检验 

 8. 玻璃行业:高温玻璃透视缺陷检测 

 9. 印刷业:透视隐藏特征 

 10. 视频监控:视觉增强(例如烟雾透视) 

 11. 安防:仿冒品检测,如货币、假发或皮肤 


基本特性:

 1. 400-1700nm 版本采用 SONY SWIR 铟镓砷芯片 

 2. 900-1700nm 版本采用国产铟镓砷芯片 

 3. 400-2500nm 版本采用波长拓展国产铟镓砷芯片

 4. 300-1700nm 版本采用 胶 体 量 ⼦ 点 CQD 芯片 

 5. 分辨率覆盖 5MP-0.33MP 

 6. 提供制冷版本或非制冷版本 

 7. 精准控温,温差可达低于环境温度 10-25 摄氏度 

 8. 400-1700nm / 900-1700nm 宽光谱响应范围 

 9. 15um /5um / 3.45um 像元 

 10. 全局快门 

 11. USB3 / GigE /10GigE/ CameraLink / 模拟 AV 等多种数据接口 

 12. 最高 14-bit ADC 

 13. 4Gb 内存 

 14. 支持外部 IO 触发控制 

 15. 超越官方参数的高帧率 

 16. 支持现场更新固件 

 17. 接受 OEM 定制开发