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GW3MP400系列3.0MPSWIR 工业相机官方产品介绍
一，产品概述
重磅推出GW3MP400 系列短波红外（SWIR）工业相机，搭载索尼IMX993高性能 SWIR 图像传感器，以 300 万像素级精准成像、3.45μm 微细像素设计，覆盖400nm-1700nm宽光谱波段，完美衔接可见光与短波红外成像场景。系列提供 USB3、10G、CoaXPress、CameraLink、GigE 等多接口版本，搭载 Built-in TEC 内置制冷、External TEC 外接制冷、Without TEC 无制冷三种散热方案，适配精密检测、工业自动化、科学测量等多场景高精度成像需求，是高端视觉系统搭建的核心成像设备。
二，核心硬件配置
传感器核心
搭载索尼IMX993(MGS) 工业级 SWIR 图像传感器，1/1.8"（7.07×5.3nm）小巧尺寸，3.0M 有效像素，像素尺寸精准至 3.45×3.45μm，兼顾高分辨率与小体积安装需求，适配多种紧凑视觉系统布局。
采用索尼先进 SenSWIR™技术与 Cu-Cu 连接工艺，优化像素感光结构，在 400nm-1700nm 宽波段内实现高量子效率响应，可兼容可见光至短波红外全光谱成像，单台设备即可完成多波段检测，降低系统搭建成本。
多样化制冷方案适配不同场景：
Built-in TEC 内置制冷高效抑制热噪声，适合长时间连续运行；External TEC 外接制冷适配高负载场景灵活散热；Without TEC 无制冷方案满足小体积、低功耗部署需求，适配不同环境温度与运行时长。
成像性能优化
动态范围信噪比达51.5dB-51.36dB，搭配 DRRS 双读取滚动快门降噪技术，大幅降低弱光环境噪点，成像细节还原度提升 4 倍以上，精准呈现明暗区域纹理层次。
支持 HCG/LCG 双转换增益模式自由切换：HCG 模式适配弱光场景，高增益放大信号同时保留低噪特性；LCG 模式适配强光场景，最大化保留动态范围，应对明暗交替的复杂工业工况。
全系列支持 1×1 采样平均，成像无畸变、无偏色，精准还原物体真实形态，满足高精度测量、缺陷检测等场景的细节需求。
全接口适配方案
GW3MP400 系列覆盖多工业传输接口，从高速精密成像到便捷部署，适配不同视觉系统架构，具体优势与适用场景如下：
| 接口类型 | 代表型号 | 核心优势 | 适用场景 |
|---|---|---|---|
| USB3 | GW3MP400-1700nm01/05/06 | 即插即用，部署成本低，传输稳定 | 实验室研发、桌面级视觉检测、小型产线 |
| 10G | GW3MP400-1700nm02 | 10Gbps 高速传输，兼顾带宽与稳定性 | 中高速产线精密测量、多相机同步成像 |
| CoaXPress | GW3MP400-1700nm03 | 12.5Gbps 超高速传输，PoC 同轴供电，低延迟 | 科研级光学测量、超高清高速精密检测 |
| CameraLink | GW3MP400-1700nm04 | 工业级抗干扰设计，适配严苛工厂环境 | 工厂产线自动化检测、半导体元件识别 |
| GigE | GW3MP400-1700nm07 | 千兆以太网传输，最大传输距离 100 米，支持多相机联动 | 远距离产线监控、分布式视觉系统搭建 |
三，关键性能参数
核心帧率与分辨率
全接口适配不同帧率需求：
USB3 版本支持 93@2048×1536、176@1024×768；10G 版本达 150@2048×1536、300@1024×768；CoaXPress 版本最高 173@2048×1536、328@1024×768；GigE 版本支持 37fps@2048×1536 (8bit)、18.5fps@2048×1536 (12bit)，满足高速与静态场景差异化需求。
曝光与尺寸适配：
曝光时间全系列覆盖15μs-60s宽范围调节，部分 USB3 无制冷型号（GW3MP400-1700nm06）适配高速运动物体抓拍；外形尺寸提供 33mm、58mm、80mm 三种规格，适配不同安装空间限制，兼容 C 口光学镜头，安装便捷灵活。
四，核心应用场景
半导体与电子制造：
利用 SWIR 波段穿透性，完成晶圆内部缺陷检测、芯片键合质量验证、封装内部结构透视，精准识别可见光无法观测的深层瑕疵。
食品与农产品检测：
穿透果蔬表皮识别糖分、水分分布，完成异物筛查、成熟度精准判定，助力食品加工全流程质量管控。
工业自动化视觉：
适配高速产线表面缺陷检测、物料精准识别、高精度尺寸测量，高帧率 + 高分辨率特性满足流水线实时检测需求
科学研究与光谱分析：
应用于红外成像实验、微光探测、光谱响应测试，宽光谱响应与低噪成像特性契合科研级高精度成像标准。
五，核心产品优势
宽光谱全覆盖：
400nm-1700nm 波段响应，单设备兼容可见光与 SWIR 双场景，减少系统设备投入，降低搭建成本。
多制冷方案灵活选：
内置 / 外接 / 无制冷三种方案按需组合，兼顾散热效果与设备体积，适配不同环境与运行时长。
高精度低噪成像：
300 万像素 + 3.45μm 像素设计，搭配高信噪比与降噪技术，成像细节清晰、无畸变，满足高精度检测需求。
型号速览
| 产品型号 | 传感器配置 | 接口类型 | 散热方案 | 外形尺寸 |
|---|---|---|---|---|
| GW3MP400-1700nm01 | 3.0M/IMX993(MGS) | USB3 | Built-in TEC | 80nm |
| GW3MP400-1700nm02 | 3.0M/IMX993(MGS) | 10G | Built-in TEC | 80nm |
| GW3MP400-1700nm03 | 3.0M/IMX993(MGS) | CoaXPress | Built-in TEC | 80nm |
| GW3MP400-1700nm04 | 3.0M/IMX993(MGS) | CameraLink | Built-in TEC | 80nm |
| GW3MP400-1700nm05 | 3.0M/IMX993(MGS) | USB3 | External TEC | 80nm |
| GW3MP400-1700nm06 | 3.0M/IMX993(MGS) | USB3 | Without TEC | 33nm |
| GW3MP400-1700nm07 | 3.0M/IMX993-AABJ-C(MGS) | GigE | Without TEC | 58nm |
六，定制与服务
为 GW3MP400 系列提供全流程定制化服务，可根据客户应用场景，优化传感器波段响应、调整接口类型、适配专属散热方案，满足特定检测需求。同时提供全生命周期技术支持，从选型指导、安装调试到后期维护，助力客户搭建高效、稳定的高精度视觉成像系统。
产品信息
SWIR 系列是采用 SONY 或国产铟镓砷芯片的 USB3 / GigE / 10GigE / CameraLink 接口的 短波红外相机， 具有高量子效率和高灵敏度的特点，适合不同工业细分领域的众多常见 SWIR 应用。
应用领域
1. 半导体行业：太阳能电池和芯片检测
2. 农业：通过多旋翼飞行器进行的光谱遥感应用
3. 回收行业：塑料、垃圾和其他材料的材料分拣
4. 医学成像与研究：超光谱和多光谱成像
5. 食品行业：质量检验和分级
6. 饮料行业：不透明容器中的液位检测
7. 包装：密封检验
8. 玻璃行业：高温玻璃透视缺陷检测
9. 印刷业：透视隐藏特征
10. 视频监控：视觉增强（例如烟雾透视）
11. 安防：仿冒品检测，如货币、假发或皮肤
基本特性：
1. 400-1700nm 版本采用 SONY SWIR 铟镓砷芯片
2. 900-1700nm 版本采用国产铟镓砷芯片
3. 400-2500nm 版本采用波长拓展国产铟镓砷芯片
4. 300-1700nm 版本采用 CQD 芯片
5. 分辨率覆盖 5MP-0.33MP
6. 提供制冷版本或非制冷版本
7. 精准控温，温差可达低于环境温度 10-25 摄氏度
8. 400-1700nm / 900-1700nm 宽光谱响应范围
9. 15um /5um / 3.45um 像元
10. 全局快门
11. USB3 / GigE /10GigE/ CameraLink / 模拟 AV 等多种数据接口
12. 最高 14-bit ADC
13. 4Gb 内存
14. 支持外部 IO 触发控制
15. 超越官方参数的高帧率
16. 支持现场更新固件
17. 接受 OEM 定制开发
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