GEWTEC LTD.
GW5MP400系列 SWIR5.0MP工业相机官方产品介绍
一,产品概述
GW5MP400-1700nm系列 短波红外(SWIR)工业相机,搭载索尼 IMX992 高性能 SWIR 图像传感器,以 500 万像素级高分辨率、3.45μm 微细像素设计,覆盖 400nm-1700nm 宽光谱波段,兼顾可见光与短波红外成像需求。系列提供 CoaXPress、CameraLink、USB3、GigE 等多接口版本,适配 Built-in TEC/External TEC/Without TEC 三种散热方案,可满足精密检测、科学测量、工业自动化等多场景的高精度成像需求,是高端视觉系统的核心光学成像设备。
二,核心硬件配置:
传感器核心
搭载索尼 IMX992(MGS) 工业级 SWIR 图像传感器,1/1.4"(11.4nm)/1/4"(8.94×7.09nm)传感器尺寸,5.0M 有效像素,像素尺寸精准至 3.45×3.45μm,实现高分辨率与高灵敏度平衡。
采用索尼 SenSWIR™技术与 Cu-Cu 连接工艺,优化像素结构,在 400nm-1700nm 宽波段内具备高量子效率,可兼容可见光至短波红外全光谱成像,无需更换设备即可完成多波段检测。
内置 TEC 制冷模块(部分型号支持 External TEC / 无 TEC 选配),有效降低热噪声,提升弱光环境成像清晰度,保障长时间连续运行的稳定性。
动态范围与成像性能
动态范围信噪比高达 51.5dB-51.36dB,搭配 DRRS(双读取滚动快门)降噪技术,可将噪点抑制至常规水平的 1/4,成像细节更细腻。
支持 HCG/LCG 双转换增益模式切换:
HCG 模式适配弱光环境,低噪高增益放大信号;LCG 模式适配强光场景,最大化保留动态范围,适配明暗交替的复杂工业场景。
全接口适配方案
GW5MP400 系列提供多接口版本,覆盖高速传输、便捷部署、远距离传输等全场景需求,适配不同工业视觉系统架构:
| 接口类型 | 代表型号 | 核心优势 | 适用场景 |
|---|---|---|---|
| CoaXPress | GW5MP400-1700nm01/05 | 12.5Gbps 超高速传输,支持 PoC 同轴供电,低延迟、高稳定性 | 高速精密检测、超高清实时成像、科研级光学测量 |
| CameraLink | GW5MP400-1700nm03 | 工业级高速传输标准,抗干扰性强,适配严苛工业环境 | 工厂产线自动化检测、半导体精密元件识别 |
| USB3 | GW5MP400-1700nm04/07/08 | 即插即用,通用性强,部署成本低,支持短距离高速传输 | 实验室研发、小型产线检测、桌面级视觉系统 |
| GigE | GW5MP400-1700nm09 | 千兆以太网传输,最大传输距离 100 米,支持多相机联动 | 远距离产线监控、分布式视觉检测系统 |
三,关键性能参数
核心性能指标
分辨率与帧率:131@2560×2048、252@1280×1024(CoaXPress);145@2560×2048、278@1280×1024(10G);61.9@2560×2048、135.7@1280×1024(USB3);22fps@2560×2048 (8bit)、11fps@2560×2048 (12bit)(GigE)。
曝光时间:
全系列支持 15μs-60s 宽范围曝光调节,部分型号(GW5MP400-1700nm06)支持 8μs-60s,适配高速运动物体与弱光静态场景。
采样与分辨率:
支持 1×1 采样,部分型号支持 1×1×1 采样,成像无畸变,细节还原度高。
尺寸与适配性
外形尺寸提供 33nm、58nm、80nm 三种规格,适配不同安装空间需求,可兼容 C 口光学镜头,安装便捷。
支持 Built-in TEC 内置制冷、External TEC 外接制冷及无 TEC 散热三种方案,可根据环境温度与运行时长灵活选配,兼顾散热效果与设备体积。
四,核心应用场景
半导体与电子制造:
晶圆缺陷检测、芯片键合质量验证、封装内部结构透视,SWIR 波段穿透半导体材料,识别可见光不可见的内部瑕疵。
食品与农业检测:
农产品成分分析、异物筛查、成熟度检测,利用 SWIR 波段穿透果蔬表皮,精准识别内部糖分、水分分布及隐藏杂质。
工业自动化视觉:
高速产线精密测量、表面缺陷检测、物料识别,高帧率 + 高分辨率适配高速流水线,实现实时精准检测。
科学研究与光学测量:
光谱分析、红外成像实验、微光探测,宽光谱响应与低噪成像特性,满足科研级高精度成像需求。
安防与远距离观测:
夜间红外监控、远距离目标识别,SWIR 波段抗雾霾、抗粉尘干扰,实现清晰成像。
五,产品优势
全光谱覆盖:
400nm-1700nm 宽波段响应,单台设备即可完成可见光与 SWIR 多波段检测,降低系统搭建成本。
高分辨率低噪点:
500 万像素 + 3.45μm 像素设计,搭配 DRRS 降噪与 TEC 制冷,成像细节清晰,弱光环境表现优异。
多接口全适配:
CoaXPress/CameraLink/USB3/GigE 全接口覆盖,从高速科研到便捷工业部署,全场景兼容。
定制化散热方案:
内置 / 外接 / 无 TEC 三种制冷选择,适配不同温度环境与安装空间,保障长期稳定运行。
品质加持:
严格光学检测与工艺把控,每台相机均经过光谱响应、成像质量、传输稳定性三重验证,满足工业级与科研级双重标准。
型号速览
| 产品型号 | 传感器配置 | 接口类型 | 散热方案 | 外形尺寸 |
|---|---|---|---|---|
| GW5MP400-1700nm01 | 5.0M/IMX992(MGS) | CoaXPress | Built-in TEC | 80nm |
| GW5MP400-1700nm02 | 5.0M/IMX992(MGS) | 10G | Built-in TEC | 80nm |
| GW5MP400-1700nm03 | 5.0M/IMX992(MGS) | CameraLink | Built-in TEC | 80nm |
| GW5MP400-1700nm04 | 5.0M/IMX992(MGS) | USB3 | Built-in TEC | 80nm |
| GW5MP400-1700nm05 | 5.0M/IMX992(MGS) | CoaXPress | Built-in TEC | 80nm |
| GW5MP400-1700nm06 | 5.0M/IMX992(MGS) | 10G | External TEC | 80nm |
| GW5MP400-1700nm07 | 5.0M/IMX992(MGS) | USB3 | External TEC | 80nm |
| GW5MP400-1700nm08 | 5.0M/IMX992(MGS) | USB3 | Without TEC | 33nm |
| GW5MP400-1700nm09 | 5.0M/IMX992-AABJ-C(MGS) | GigE | Without TEC | 58nm |
六,定制与服务
提供 GW5MP400 系列定制化服务,支持接口升级、散热方案定制、光学参数调校,可根据客户具体应用场景(如特定波段响应、安装尺寸、传输速率需求)优化设备配置。同时提供全生命周期技术支持,从选型咨询、安装调试到后期维护,助力客户搭建高效、稳定的高精度视觉成像系统
产品信息
SWIR 系列是采用 SONY 或国产铟镓砷芯片的 USB3 / GigE / 10GigE / CameraLink 接 口的短波红外相机,具有高量子效率和高灵敏度的特点,适合不同工业细分领域的众多常见 SWIR 应用。
应用领域:
1. 半导体行业:太阳能电池和芯片检测
2. 农业:通过多旋翼飞行器进行的光谱遥感应用
3. 回收行业:塑料、垃圾和其他材料的材料分拣
4. 医学成像与研究:超光谱和多光谱成像
5. 食品行业:质量检验和分级
6. 饮料行业:不透明容器中的液位检测
7. 包装:密封检验
8. 玻璃行业:高温玻璃透视缺陷检测
9. 印刷业:透视隐藏特征
10. 视频监控:视觉增强(例如烟雾透视)
11. 安防:仿冒品检测,如货币、假发或皮肤
基本特性:
1. 400-1700nm 版本采用 SONY SWIR 铟镓砷芯片
2. 900-1700nm 版本采用国产铟镓砷芯片
3. 400-2500nm 版本采用波长拓展国产铟镓砷芯片
4. 300-1700nm 版本采用 胶 体 量 ⼦ 点 CQD 芯片
5. 分辨率覆盖 5MP-0.33MP
6. 提供制冷版本或非制冷版本
7. 精准控温,温差可达低于环境温度 10-25 摄氏度
8. 400-1700nm / 900-1700nm 宽光谱响应范围
9. 15um /5um / 3.45um 像元
10. 全局快门
11. USB3 / GigE /10GigE/ CameraLink / 模拟 AV 等多种数据接口
12. 最高 14-bit ADC
13. 4Gb 内存
14. 支持外部 IO 触发控制
15. 超越官方参数的高帧率
16. 支持现场更新固件
17. 接受 OEM 定制开发
| 订购代码 | 传感器型号与尺寸 | 像元尺寸 (µm) | 动态范 围 信噪比 | 数据接口 | FPS/分辨率 | 采样平均 | 曝光时间 外形尺寸 | ||||||
| 5.0MP IMX992 | |||||||||||||
| GW5MP400-1700nm01 | 5.0M/IMX992(M,GS) 1/1.4”(8.94x7.09) Built-in TEC | 3.45x3.45 | 51.36dB 51.47dB | CoaXPress | 131@2560x2048 252@1280x1024 | 1x1 1x1 | 15µs~60s | ||||||
| GW5MP400-1700nm02 | 5.0M/IMX992(M,GS) 1/1.4” (8.94x7.09) Built-in TEC | 3.45x3.45 | 51.5dB 48.5dB | 10G | 145@2560x2048 278@1280x1024 | 1x1 1x1 | 15µs~60s 80mm | ||||||
| GW5MP400-1700nm03 | 5.0M/IMX992(M,GS) 1/1.4” (8.94x7.09) Built-in TEC | 3.45x3.45 | 51.5dB 48.5dB | CameraLink | 100@2560x2048 322@1280x1024 | 1x1 1x1 | 15µs~60s 80mm | ||||||
| GW5MP400-1700nm04 | 5.0M/IMX992(M,GS) 1/1.4”(8.94x7.09) Built-in TEC | 3.45x3.45 | 51.5dB 48.5dB | USB3 | 61.9@2560x2048 135.7@1280x1024 | 1x1 1x1 | 15µs~60s 80mm | ||||||
| GW5MP400-1700nm05 | 5.0M/IMX992(M,GS) 1/1.4″ (8.94 × 7.09) Built-in TEC | 3.45×3.45 | 51.36 dB 48.45 dB | CoaXPress | 131@ 560×2048 252@1280×1024 | 1x1 1x1 | 15µs~60s 80mm | ||||||
| GW5MP400-1700nm06 | 5.0M/IMX992(M,GS) 1/1.4” (8.94x7.09) External TEC | 3.45x3.45 | 51.5dB 48.5dB | 10G | 145@2560x2048 278@1280x1024 | 1x1 1x1 | 8µs~60s 80mm | ||||||
| GW5MP400-1700nm07 | 5.0M/IMX992(M,GS) 1/1.4” (8.94x7.09) External TEC | 3.45x3.45 | 51.5dB 48.5dB | USB3 | 61.9@2560x2048 135.7@1280x1024 | 1x1 1x1 | 15µs~60s 80mm | ||||||
| GW5MP400-1700nm08 | 5.0M/IMX992(M,GS) 1/1.4” (8.94x7.09) Without TEC | 3.45x3.45 | 51.5dB 48.5dB | USB3 | 61.9@2560x2048 135.7@1280x1024 | 1x1 1x1 | 15µs~60s 33mm | ||||||
| GW5MP400-1700nm08 | 5.0M/IMX992-AABJ- C(M,GS) 1/1.4”(8.94x7.09) Without TEC | 3.45x3.45 | 51.36dB 48.45dB | GigE | 22fps@2560x2048(8bit) 11fps@2560x2048(12bit) | 1x1 1x1 | 15µs~60s 58mm | ||||||
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